4月22日消息，日前，地平線官方表示，比亞迪與地平線正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5，打造行泊一體方案，實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。

據(jù)介紹，按照計劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市。

值得一提的是，地平線表示，此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作后，雙方在實際業(yè)務(wù)合作上的突破性進(jìn)展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。

征程5是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS，支持16路攝像頭感知計算，支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測和規(guī)劃控制等需求。

據(jù)了解，征程5芯片基于臺積電16nm制程工藝，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI運(yùn)算單元為雙核BPU貝葉斯架構(gòu)。同時擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視頻編碼解碼單元。

接口上，征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入，雙路千兆以太網(wǎng)接口、4個CAN-FD，用于雷達(dá)系統(tǒng)集成，2個PCIe 3.0高速信號接口，用于車載計算平臺。