一、智能手機3D感測滲透加速，TOF有望成主流技術

1、3D 感測滲透加速，主流手機廠商加入 TOF 陣營

3D 感測技術路線很多，不同技術的性能不同，適合的應用領域也不同。在 消費電子應用領域，目前主流的 3D 感測技術有兩種：3D 結構光(3D Structure Light)和時間飛行法(TOF, Time of Flight)。

3D 結構光在消費電子領域的商用最早可追溯到 2009 年，微軟與以色列 3D 感測公司 PrimeSense 合作發布了搭載 3D 結構光模組的體感設備 Kinect 一 代，2010 年 11 月上市后，該產品成為 2011 年銷售最快的消費電子設備。盡管 產品大獲成功，但第一代 Kinect 的準確度、圖像分辨率和響應速度并不理想， 微軟在 2009 年和 2010 年先后收購了以色列 TOF 相機公司 3DV Systems 和 3D 手勢識別公司 Canesta，并在 2013 年終止了與 PrimeSense 的合作，自行研發推出搭載 TOF 攝像頭的 Kinect 2 代產品。

然而好景不長，由于缺乏爆款游戲 應用、硬件虧本銷售等問題的存在，2017 年 10 月微軟表示已經停止生產 Kinect， 自 2011 年上市以來累計銷量僅 3500 萬部。

盡管 Kinect 失敗，但在游戲市場 的沉淀使得 3D 感測技術日益成熟。2017 年蘋果發布 iPhone X，首次搭載 3D 結構光模組，可實現 3D 人臉識別技術，成為蘋果近兩年最大的創新。

此前由 于半導體工藝等多方面技術的限制，3D 感測很難應用到體積非常有限、功耗要求低的手機上，因此 iPhone X 的發布是 3D 結構光技術的重大突破，市場對 3D 結構光技術的熱情重新點燃。蘋果的 3D 結構光方案正是來自為微軟 Kinect 一 代提供技術方案的 PrimeSense，蘋果在 2013 年 11 月宣布以 3.6 億美元收購該 公司。

蘋果之外，主要 3D 結構光方案廠商還有美國的英特爾、高通/Himax， 以色列 Mantis Vision 以及國內華為、奧比中光等公司。

2014 年英特爾發布全 球首款內嵌于各種智能設備的 3D 景深攝像頭 RealSense，采用 3D 結構光技術， 應用在聯想、戴爾等多款超極本電腦以及無人機等設備中。同年高通宣布與影像 IC 設計公司奇景光電 Himax 合作提供高分辨率、低功耗的 3D 結構光模組 SLiMTM。

iPhone X 發布后，國內小米、華為和 OPPO 也先后發布了首款搭載 3D 結構光模組的智能手機，其中小米采用的是以色列 Mantis Vision 公司的解決 方案，華為采用的是自研方案，OPPO 采用的是國內公司奧比中光的解決方案。蘋果在 2018 年和 2019 年的 iPhone 新產品中也全部搭載了 3D 結構光模組。

目前已經發布的搭載 3D 結構光模組的智能手機包括蘋果的 iPhone X 以后 的所有機型，華為的 Mate20 Pro、榮耀 Magic 2 和 Mate 30 Pro,小米的小米 8 探索版以及OPPO FindX。據 DigiTimes 數據，2018 年搭載 3D 結構光 的智能手機整體約 1 億臺，其中蘋果占比約 88%。

TOF 最早的商用可追溯到 2006 年 7 月，衍生自 CSEM(瑞士電子與微技術 中心)的MESA Imaging公司成立，并推出商用TOF攝像頭產品系列SwissRanger， 最開始應用于汽車的被動安全檢測。2014 年，MESA 被新加坡微型光學器件廠商 Heptagon 收購，Heptagon 在 2016 年又被奧地利知名傳感器廠商ams(艾邁斯半導體)收購， 在小型化 TOF 傳感器領域已經具備了一定優勢。

2013 年，微軟在第二代 Kinect 中采用了 TOF 技術，方案來自 2010 年收購的 TOF 相機公司 3DV Systems。

2015 年，索尼索尼收購比利時手勢識別技術公司 SoftKinetic，該公司擁有知名 DepthSense TOF 感測系統，兩年后索尼就發布了全球最小的 TOF 模組。

TOF 技 術首次應用到智能手機是在 2016 年，Google 和聯想合作推出了全球首個搭載 TOF 模組的智能手機 Phab2 Pro，采用的是 pmd/英飛凌的 TOF 方案，該手機可 實現一些如三維測量等簡易的 AR 應用，但并沒有引起市場較大的反響。

英飛凌和德國 3D 感測公司 pmd 在 TOF 領域合作了數十年，并開發出了知名的 REAL3 TOF 傳感器芯片，其中 pmd 主要提供 TOF 像素矩陣，英飛凌主要提供芯片上系 統(SoC)集成的所有功能組件，并開發相應的制造工藝，該方案還用在了華 碩 2017 年發布的 AR 智能手機 Zenfone 上。

▲英飛凌的REAL3 3D圖像傳感器芯片可以實現小巧的TOF攝像頭模塊，便于輕松集成到小巧的電子裝置中(圖片來源：芯智訊)

2018 年 8 月 6 日，OPPO 在北京召開 了 TOF 技術溝通會, 并在 8 月 23 日發布了其首部搭載 TOF 攝像頭的智能手機 OPPO R17 Pro，采用了 Sony 的解決方案。隨后在 2018 年 12 月，vivo 發布了其 首部搭載 TOF 攝像頭的智能手機 vivo NEX 雙屏版，采用了松下的解決方案;華為發布了其首部搭載 TOF 攝像頭模組的智能手機榮耀 V20，采用的是 OPPO R17 Pro 相同的 TOF 方案。

進入 2019 年后，安卓廠商紛紛加入 TOF 鏡頭的陣營，2019 年 2 月，三星發布了 Galaxy S10 5G，前后分別各搭載一顆 TOF 鏡頭;LG 發布 了 LG G8 ThinQ，搭載后置 TOF 鏡頭，采用了英飛凌的解決方案;聯想發布了 Z6 Pro 5G 手機，搭載了后置 TOF 鏡頭。華為在 6 月份在中端機型 nova 5 Pro 上也搭載了后置 TOF 鏡頭。

目前除小米以外，主要安卓手機廠商均發布了搭載 TOF 模組的智能手機， 其中華為和三星發布的機型數量相對較多。

據騰訊科技、集微網、韓國網站The Elec 等多家媒體報道，供應鏈消息 稱蘋果將在 2020 年的 iPad Pro 和兩款 iPhone 中搭載 TOF 后置鏡頭，前置人 臉識別攝像頭則還是沿用 3D 結構光的技術。報道還表示蘋果或借助定制 CMOS 的方式模擬人眼功能，實現 AR 實景導航等應用，突破當前 TOF 鏡頭缺乏“硬” 用的瓶頸。蘋果的入局有望加快安卓端的滲透速度，業界普遍看好 TOF 模組將 在 2020 年迎來放量。

我們對主要品牌手機廠商的 TOF 機型 2019 年和 2020 年 的滲透率進行了假設，預測 2019/2020 年全球搭載 TOF 模組的智能手機出貨量 分別為 4300 萬和 1.5 億部。考慮到華為、三星等部分高端機型搭載前后 TOF 模組，預測 2019/2020 年全球智能手機的 TOF 模組合計為 5700 萬和 1.83 億個。

2、3D 結構光 vs TOF：手機廠為何選擇 TOF 方案?

原理和系統組成對比

3D 結構光方案的原理是采用紅外光源，發射出來的光經過一定的編碼投影 在物體上，這些圖案經物體表面反射回來時，隨著物體距離的不同會發生不同 的形變，圖像傳感器將形變后的圖案拍下來。基于三角定位法，可以通過計算 拍下來的圖案里的每個像素的變形量，來得到對應的視差，從而進一步得到深 度值。

TOF 方案的原理是采用紅外光源發射高頻光脈沖到物體上，然后接收從物 體反射回去的光脈沖，通過探測光脈沖的飛行(往返)時間來計算被測物體離 相機的距離。

對比 iPhone 的 3D 結構光模組和 OPPO R17 Pro 的 TOF 模組，可看出二者的組成結構類似，3D 結構光只是在發射端多了一個點陣投影儀，但實際上兩種方案中采用的泛光照明器和近紅外攝像頭有很大區別。3D 結構光模組中最復雜的器件為點陣投影儀，TOF 模組中最復雜的器件為近紅外攝像頭(即 TOF Sensor， TOF 傳感器)。

3D結構光模組中點陣投影儀(Dot Projector)由一個高功率 VCESEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔表面發射激光器)、一 組 WLO lens(Wafer-Level Optics lens，晶圓級光學透鏡)和 DOE(Diffractive Optical Elements，光學衍射元件)組成，用于發射特定編碼的光學圖案。VCSEL：發射出特定波長的近紅外光(一般為 880nm/910nm/940nm);

WLO lens：

具體包括光束整形器(Beam shaper)和投射透鏡(Projection lens)， 其中光束整形器又包括擴束元件(Beam Homogenizer)和準直元件(Collimator)。光束整形器的作用是將 VCSEL 輸出的光束變成橫截面積較大的、均勻的準直光 束，其中擴束元件的作用在于擴大激光的橫截面積，使其可以覆蓋整個 DOE， 準直元件的作用是將擴束后的激光重新調成平行光。投影透鏡位于 DOE 之后， 用于放大光束，，使其達到一定的覆蓋范圍;

DOE：

指采用光刻工藝生產的表面帶有階梯狀衍射結構的光學元件，用于形成 特定編碼的光學圖案，是整個 3D 結構光模組中最核心的部件，光學圖案最后 經過投射透鏡發射出去。

3D 結構光和 TOF 中的泛光照明器(Flood illuminator)都由一個 VCSEL 和 Diffuser(擴散器)組成，兩者主要區別在于 3D 結構光中采用的是低功率 VCSEL，用于在光線較暗的環境下補光，從而在黑夜中也能提供完整的深度圖;TOF 中采用的是高功率 VCSEL，用于向物體發射光脈沖，需要在白天和夜晚都 能工作。iPhone X 中的泛光照明器和 TOF 距離傳感器(Proximity Sensor)封 裝在一起，由 STM 供應。3D 結構光和 TOF 中的近紅外攝像頭(Near-infrared Camera)都由一個紅外 CMOS 傳感器、窄帶濾光片(Narrow band filter)和 聚焦透鏡(Focus lens)組成，二者的主要區別在于紅外 CMOS 傳感器的性能 不同。

VCSEL 對比：

3D 結構光中點陣投影儀、泛光照明器以及 TOF 中泛光照明器 中采用的 VCSEL 性能有很大區別。結構光的 VCSEL 需要制作成特定的圖案，對 圖案表現的一致性、器件高溫漂移情況、發熱表現、耐環境高溫等都會有更高 的要求，從而對供應商的設計能力、工藝及產品良率的考驗也更大，全球可實 現量產的廠商僅有美國 Lumetum、被 ams 收購 Princeton Optronics 等。TOF 中泛光照明器的 VCSEL 輸出光束無需經過編碼，因此器件制作上更為簡單，可 供選擇的 VCSEL 供應商也更多。

Diffuser(擴散器)：

Diffuser 是 DOE 的一種,也屬于波束整形器，用于對 輸入光束進行均一化，通過使較大折射角處具有更大屈光度，使得較窄的光束 擴展到更寬的角度范圍內，并具備均勻的照明場。TOF 中的 Diffuser 的設計制 作難度，比 3D 結構光點陣投影儀中的 DOE 要簡單很多，全球具備先進 DOE 設 計與制造的公司屈指可數，主要有德國 CDA、法國 Silios 和德國 Holoeye， iPhone X 中的 DOE 由 Primesense 自行設計 pattern 圖案，臺積電提供 pattern 微納加工，采鈺提供 ITO 材料，精材科技提供器件封裝。Diffuser 的供貨廠商 則較多，包括 Finisar(被 II-VI 收購)、PRC(被 Viavi 收購)及 Himax 等。

窄帶濾光片：

由于發射端光源 VCSEL 發射的是特定波長(850nm/940nm) 的近紅外光，窄帶濾光片可將該波長以外的環境光“剔除”，使僅有該波長的 近紅外光進入圖像傳感器，從而避免環境光的干擾。窄帶濾光片的薄膜由低折 射率和高折射率的兩種膜組成，疊加后層數達幾十層，每一層薄膜的參數漂移 都可能影響最終性能。而且窄帶濾光片透過率對薄膜的損耗非常敏感，所以制 備峰值透過率很高、半帶寬又很窄的濾光片非常困難。全球僅有美國廠商 Viavi 和國內廠商水晶光電可供應。

近紅外攝像頭對比：

3D 結構光的近紅外攝像頭要求較低，其作用是成像， iPhone X 的近紅外攝像頭由意法半導體提供，采用 Soitec 公司的 Imager-SOI 技術，具有更高的量子效率和極低的噪聲。TOF 的近紅外攝像頭要求則比 3D 結 構光高的多，因為 TOF 發射的是高頻調制脈沖，脈沖頻率可高達 100MHz，從而 使得傳感器的感光時間非常短，達到納秒級別，因此要保證一定的信噪比，單 像素尺寸要比一般攝像機大很多，目前 TOF 傳感器的單像素尺寸最小為 10μm (如 Sony 的 IMX556PLR，1/2”，對應分辨率為 640 x 480，即 30 萬像素)，而 RGB 傳感器的像素尺寸目前最小可達 0.8μm(如 Sony 的 IMX586，同樣 1/2”， 像素高達 4800 萬)，iPhone X 的近紅外攝像頭為 140 萬像素。因此分辨率低是 TOF 方案的硬傷之一，早年的 TOF 傳感器，多采用 CCD 類型,CCD 相比 CMOS 感 光利用率更高，但是功耗十分大，發熱嚴重，也是此前 TOF 方案未能應用在手 機中的原因之一。

隨著圖像傳感器廠商不斷提高 CMOS 傳感器的技術，通過背 照式(BIS, Backside Illumination)設計、電流輔助光子演示(CPAD)技術，并將高速率多幀圖像合成單張圖像用以計算最終的深度，在降低圖像噪聲的同 時降低了功耗，從而使 TOF 應用于手機成為可能，但對應的 TOF 傳感器芯片成 本也高出很多。

5G 時代物聯網/VR/AR 應用拉動 TOF 需求

盡管目前已經推出的 TOF 手機功能眾多，利如美圖功能可進一步優化手機 拍照的景深效果，“三維建模”功能可以實現體型測量、AR 尺子、Emoji 表情 等，但以上功能對于用戶而言更多是嘗鮮，并不實用，難以拉動長期需求。實 際上，在智能手機之外，TOF 模組還有更廣闊的應用市場，包括智慧駕駛、機 器人、智能家居、智慧電視、智能安防和 VR/AR 等，目前在這些領域，TOF 技 術的應用尚處于起步階段。

5G 時代推動物聯網應用，從而帶來各類智能設備對三維感知能力的需求。TOF 憑借其成本優勢、優秀的實時感知能力將成為主流的 3D 感測方案。尤其是 在 VR/AR 應用領域，對于時延有很高要求，從而避免眩暈感，TOF 則是相對最 適合的空間定位技術。在汽車應用領域，TOF 可以用于手勢識別、車內駕駛員 狀態監測、以及車外物體探測等。在工業物流應用領域，TOF 可以用于采集包 裹的三維信息，直接計算不同包裹的體積，從而降低人工成本;此外 TOF 還可 以用于避障系統，如掃地機器人，且憑借其對光照條件不敏感的優點可用于戶 外遠距離應用，如物流機器人、引導機器人等。

據 IHS Markit 報告， 2018 年 全球 TOF 傳感器市場規模為 3.7 億美元，占整個 3D 感測市場的 33%，2019 年 其市場規模將同比增長 35%，達 5 億美元，占比提高至 40%左右。基于 TOF 方 案的多方面優勢，尤其是成本優勢，預計 2022 年 TOF 市場規模將達到 15 億美 元，占比整個 3D 感測市場的 50%左右。

從具體應用領域來看，未來 3 年 TOF 主要的應用市場還是來自智能手機市 場，預計 2020 年對應市場規模超過 6 億美元，占整個市場的 90%以上，其次是 平板電腦市場、建筑物檢測、智能家居、汽車中控、無人機等應用領域，2021 年平板電腦市場將迎來翻倍增長。我們認為 IHS 對于 2020 年 TOF 市場規模預 測較為保守，按照我們在第一章內容中的預測，2020 年全球智能手機 TOF 模組 出貨量約 1.83 億個，按 10 美金的單價計算，對應市場規模約 18 億美元。

二、國內廠商在鏡頭、濾光片和模組環節具備優勢

1、產業鏈全景圖

整個 3D 感測產業鏈包括 3D 攝像頭模組(包括 3D 結構光和 TOF)、軟件算 法以及系統整體解決方案提供商 3 個環節。而 3D 結構光和 TOF 模組基本組 成相同，都由光源(illuminator)、傳感器陣列(Sensor Array)和光學器 件(Optics)等零部件組成。據 Yole 預測，2023 年整個 3D 攝像頭模組的市 場規模可達 155 億美元，其中光源市場占 14%，傳感器市場占 17%，光學器 件市場占 28%，模組市場占 40%。

方案商方面，3D 結構光陣營廠商主要有蘋果(收購 Prime Sense)、英特 爾(RealSense 產品)、ams、高通/Himax、Mantis Vision、華為、奧比中光 等。TOF 陣營廠商主要有微軟、索尼、松下、英飛凌/pmd、ADI、ams、ST、TI、Melexis、 ESPROS 以及國內公司聚芯微電子、炬佑智能等。

ams整個行業布局最完善的公司，擁有 3D 結構光和 TOF 兩種解決方案，且 基本全產業鏈都有布局。iPhone X 3D 結構光模組中的點陣投影儀即為ams供 應，其中的 WLO 透鏡(來自 2017 年收購的子公司 Heptagon)也由其供應。在 TOF 方案中，公司擁有 TARA 和 TARASLIM 兩個系列的泛光照明器產品，分別適 用于家用機器人和汽車等應用的廣角手勢傳感和頭部追蹤以及手機中的臉部 識別。

(注：關于英飛凌的TOF方案和ams的3D結構光方案可參看芯智訊此前文章《3D sensing市場加速爆發，TOF和結構光誰將更勝一籌?》，關于ADI的TOF方案可以參看《ADI的TOF 3D方案已廣泛應用，后續將推采用CMOS TOF Sensor》：http://www.icsmart.cn/33301/)

Sony 是 CIS(圖像傳感器)領域的龍頭廠商，因此在 TOF 傳感器領域具備 先發優勢，公司從 2009 年起開始研發 BSI(背照式)傳感器技術，與 2015 年收 購的 Softkinetic 研發的電流輔助光子調節器(CAPD)相結合，推出了深度感 應性能更高，體積更小的新型背照式 TOF 傳感器 DepthSense 系列產品。2017 年公司推出的首個背照式 TOF 傳感器 IMX456QL 尺寸僅有 1/2 英寸(8mm)，并擁 有 VGA 分辨率(30 萬像素)，價格約人民幣 176 元。目前市場上大半的 TOF 手 機采用的都是 Sony 的 TOF 方案。此外，知名汽車半導體 Melexis 在 2015 年與 索尼簽訂了專利許可協議，獲準在自家產品中應用索尼的 DepthSense ToF 技 術。

英飛凌是全球領先的半導體公司，與知名TOF廠商pmd合作研發TOF模組， 其中 pmd 主要負責 TOF 像素和 TOF 系統研發, 英飛凌主要負責半導體工藝、產 品研發和產生。目前，雙方已合作推出多款 REAL3 系列 ToF 圖像傳感器，最新 款第四代 REAL3 圖像傳感器型號為 IRS2771C，芯片面積僅為 4.6mm×5mm，接 近 HVGA(15 萬像素)的分辨率。

意法半導體(STM)是全球知名半導體公司，目前已推出了三代 TOF 相關 產品，VL6180、VL53L0X 和 VL53L1X。自蘋果 iPhone 7 發布以來，公司一直為 蘋果提供定制款 TOF 距離傳感器(Proximity Sensor)。此外在 iPhone X 中， 意法半導體還導入近紅外攝像頭圖像傳感器等組件。

華為 Mate 30 Pro 采用的是 Sony 的方案，另外前后兩顆 TOF 攝像頭的模 組廠商主要有歐菲光和舜宇光學、鏡頭供應商主要為大立光和舜宇光學， Diffuser 由美國廠商 Viavi 和國內舜宇光學供應，VCSEL 由 Lumentum、縱慧 等供應。

2、接收端——近紅外攝像頭(NIR Camera)

傳感器芯片

ToF 接收端的傳感器芯片仍是以 Sony 為主，Sony 和三星作為圖像傳感 器芯片的龍頭公司，在 TOF 市場也積累深厚，未來將成為市場的主要領導。國內主要由被韋爾股份收購的豪威科技，目前在 TOF 領域還沒有明顯動作。

光學鏡頭

手機鏡頭領域，臺灣大立光公司遙遙領先，2017 年占據全球市場 38% 的 份額，其次是國內公司舜宇光學，占據 17%的市場份額。華為 Mate 30 Pro 前后兩顆 TOF 攝像頭的鏡頭供應商主要為大立光和舜宇光學，看好 TOF 市場 爆發對舜宇光學業績的拉動。

窄帶濾光片

窄帶濾光片的薄膜一般由低折射率和高折射率的兩種膜組成，疊加后層 數達幾十層，每一層薄膜的參數漂移都可能影響最終性能。而且窄帶濾光片 透過率對薄膜的損耗非常敏感，所以制備峰值透過率很高、半帶寬又很窄的 濾光片非常困難。目前全球供應商僅有美國公司 Viavi 和國內水晶光電，水 晶光電給 Viavi 提供代工服務。iPhone 的 3D 結構光模組中 Viavi 在后期將 部分訂單釋放給水晶光電以減少生產費用，TOF 模組中也有望延續。此外， 在安卓端，水晶光電有望成為三星和華為的窄帶濾光片的直接供貨商，毛利 率將進一步提高。

3、國內相關上市企業

國內廠商相對來說在接收端優勢更明顯，包括模組、窄帶濾光片和鏡頭等 環節。看好手機攝像頭模組龍頭廠商歐菲光，謹慎看好窄帶濾光片龍頭廠商水 晶光電，建議關注國內鏡頭領先廠商聯創電子。

1、歐菲光

歐菲光是全球手機攝像頭模組龍頭企業。公司目前業務包含兩大部分：一是智能手機業務，主要產品包括手機攝像頭模組、觸控顯示模組和生物識別模組;二是智能汽車業務，主要產品包括智能中控系統、智能駕駛系統(ADAS)和車身電子等。

公司近 5 年營收保持快速增長，手機攝像頭模組是公司最主要的業務，2017 年營收占公司總營收的 50%左右。2018 年隨著內嵌觸控(In-Cell)方案的崛 起，公司的外掛式觸控業務受到重大影響，大幅拖累當年業績。

2019 年 11 月 19 日，公司發布公告稱將非 A 客戶相關的觸控顯示業務以股 權轉讓的形式出表并進行獨立發展，未來將聚焦光學業務。公司在攝像頭模組 領域具備技術和規模的領先優勢，并是已經上市的多款 TOF 手機的模組供應商。看好 TOF 模組滲透率提高對公司業績的拉動。

2、水晶光電

水晶光電是全球濾光片龍頭廠商，主要業務包括成像光學、新型顯示、生 物識別、反光材料和藍寶石襯底五大業務板塊。成像光學主要包括手機攝像頭 采用的紅外濾光片等產品，新型顯示主要包括視頻眼鏡、超短焦投影、HUD (Head-up Display，抬頭顯示器)和為微影光引擎等產品。

公司 2018 年營業收入為 23.26 億元，同比增長 8.39%，相比之前幾年的 增速有較大幅度放緩，主要是因為 2018 年全球消費類電子尤其是手機行業的 發展漸入平穩期，增速放緩，以及 LED 業務產能過剩，導致藍寶石襯底業務 收入萎縮;公司 2018 年歸母凈利潤為 4.68 億元，同比增長 31.57%，主要 系公司出售日本光馳股份帶來的 1.62 億投資收益所致。2019 年前三季度公 司實現營業收入 20.66 億元，同比增長 26.43%;歸母凈利潤為 3.60 億元， 同比下滑 11.18%，主要系非經常性損益金額減少所致;扣非歸母凈利潤為 2.87 億元，同比增長 14.32%。‘

公司作為全球僅有的兩家窄帶濾光片供應商之一，未來隨著 TOF 滲透率提 高，一方面在 A 客戶端受益 Viavi 的部分訂單釋放，另一方面受益安卓端的需 求增長，將成為三星和華為的窄帶濾光片的直接供貨商，毛利率進一步提高。

3、聯創電子

公司是國內光學鏡頭、攝像頭模組和觸控顯示產品領先廠商，產品應用于 智能手機、平板電腦等消費電子領域、以及運動相機、智能駕駛、智能家居、 VR/AR 等其他領域。據官網信息，公司目前具備年產高清廣角鏡頭及手機鏡頭 1 億顆、觸摸屏 6000 萬片、顯示模組 8000 萬片、觸摸顯示一體化 8000 萬 片的生產能力。公司 2015-2017 年營收和凈利潤都保持較高的增速。2018 年 受到下游消費電子需求下滑等外部因素影響，公司營收和歸母凈利潤有所下滑。2019 年上半年公司光學業務營收同比增長 88%，達 4.66 億元，帶動公司整體 營收重回上升通道。

公司目前手機鏡頭客戶主要為韓國大客戶，用于 3D 感測的準直鏡頭已實 現量產，并已小批量出貨給華為，公司是華為 3D 結構光模組準直鏡頭的唯一 供應商。公司表示目前已經具備 TOF 鏡頭及模組的生產能力，看好 TOF 模組滲 透率提高對公司業績的拉動。